產品描述
圍繞半導體集成電路產業的需求,綜述高**提純中雜質元素的控制,制備工藝中的金靶材結構設計、微結構調控技術及靶材與背板焊接綁定等技術的研究現狀。提出通過行業協調修訂相關產品標準,結合濺射設備完善靶材的結構設計,開展靶材微結構調控進行金薄膜與靶材結構的關聯性研究,拓展高**靶材的綁定技術等研究方向。
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